El peine lateral de cerámica de circonio es otro componente cerámico importante en la máquina de inserción de chips de los equipos de producción fotovoltaica. Este peine lateral se utiliza para separar obleas de silicio. Se combina con peines laterales de cerámica, discos de succión de cerámica, etc. La máquina de inserción de chips, trabajo de descarga. Tanto los peines laterales de cerámica como los peines laterales se utilizan para separar obleas de silicio. Los peines laterales generalmente se componen de pares de barras dentadas largas individuales. El peine lateral cerámico está formado integralmente con múltiples rejillas. Su procesamiento es similar al de los dientes superiores.
Las cerámicas de circonio tienen muchas propiedades superiores, como alta dureza y gran estabilidad, razón por la cual a la gente le gustan. Sin embargo, es muy difícil procesar peines laterales de cerámica de circonio y una negligencia leve puede provocar daños en la superficie. El método de procesamiento de perforación con peine lateral de cerámica de circonio utiliza principalmente máquinas herramienta CNC. Actualmente, los equipos comunes de procesamiento de circonio incluyen: máquinas fresadoras y grabadoras de cerámica, rectificadoras cilíndricas internas, rectificadoras cilíndricas, punzonadoras, etc. Estos dispositivos generalmente se usan juntos para lograr los mejores resultados.
Entre los métodos de perforación y procesamiento de los peines laterales de cerámica de circonio, la eficiencia del procesamiento mecánico suele ser mayor, por lo que se ha utilizado ampliamente en la industria, especialmente en el esmerilado, pulido y pulido de muelas de diamante. La mayoría de los demás métodos de procesamiento de cerámica de circonio son adecuados para punzonado o micromecanizado. Al cortar, la mayoría de las muelas abrasivas de diamante se utilizan tanto para esmerilar como para cortar. Al taladrar, el procesamiento ultrasónico y el rectificado se realizan de acuerdo con diferentes diámetros de orificio.
Principales problemas en el proceso de perforación de cerámicas de circonio
Según las diferentes condiciones de perforación de las cerámicas de circonio, el cuerpo sinterizado también se puede rectificar directamente para lograr la precisión del diseño. En términos de tecnología de procesamiento, las cerámicas de circonio y las piezas metálicas son casi iguales, pero las cerámicas de circonio tienen un gran margen de procesamiento. Las cerámicas sin cocer o cocidas son propensas a tener una resistencia insuficiente o defectos en el tratamiento de la superficie durante el mecanizado en desbaste, o no se puede obtener la forma de mecanizado final requerida debido a una sujeción insuficiente y otras razones. Dado que la contracción no se puede mantener uniformemente durante el proceso de sinterización, el tamaño no debe estar demasiado cerca del tamaño final durante el desbaste, de modo que haya un gran margen para el acabado.
Según la introducción anterior, ya deberíamos conocer el método de procesamiento de los peines laterales de cerámica de circonio, pero el costo de procesamiento es demasiado alto y la precisión de perforación de la cerámica de circonio es relativamente pobre. La razón principal es que la dureza de las cerámicas de circonio es demasiado alta, por lo que existen muchos procesos de perforación para las cerámicas de circonio y el coste también es elevado. El principio de procesamiento de los peines laterales de cerámica de circonio también es relativamente simple, aunque su principio de procesamiento es relativamente simple, requiere niveles y requisitos técnicos muy altos por parte de los operadores. Generalmente, se necesitan varios años de dominio para lograr que dichos productos salgan. La calidad de los productos también está garantizada.
